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重新评估下一代技术的最终表面处理性能

  介绍 多年来,各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理,即有机保焊剂(OSP),化学银(ImAg),化学锡(ImSn),化学镍金(ENIG)和化学镍钯金(ENEP ...查看更多

新书推荐:25项电子工程师必备技能

简介 这本是Happy Holden在几十年的工程工作生涯中面临挑战时所采用的策略的汇总,每一章都致力于一项工程师在大学通常不会学到的技能,如问题解决、实验设计、产品和工艺生命周期、精益制造和预测工 ...查看更多

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Altium公司专注于设计教育

Altium公司始终致力培养未来设计师。多年来,公司一直与高校合作,让新一代PCB设计师和设计工程师免费使用Altium Designer。在IPC EXPO 2023展会期间,Altium将像去年一 ...查看更多

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